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  • HX-801无铅助焊剂用于波峰焊*绿油双面板，因不含松香，焊锡后无残留，无色透明，能完全达到免清洗，焊后不会干扰测试和老化试验，HX-801符合IPC-SF-808 SPECIFICATTON标准，可用来焊接*PCB板，属L3N能与阿尔法(RF-800)想提并论完全达到免清洗。

    1.波峰焊机参数 预热温度：90-1100C(板面实际温度) 锡炉温度：255-2650C 走板速度：1.1-1.4m/min之间 2.浸焊参数 将线路板或焊接元件浸入焊剂少许流平流率，浸入锡槽3-5秒，锡炉温度控制在2600之内。

    严禁与其它助焊剂混用，溶剂中不能添加稀释剂，清洗锡炉及链抓使用HX-300稀释剂 易燃，瓶盖密闭远离火源，放在常温下通风处，用20L蓝色胶桶包装。

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